Adhesivo Termoconductor AG Termopasty AG, 10g ART.AGT-116

El adhesivo Termoconductor Termopasty AG es ideal para la disipación eficiente del calor generado por los componentes electrónicos.

Se utiliza para fijar disipadores pasivos en memorias gráficas, placas de chips o diodos LED, contribuyendo así a su óptima refrigeración.

Su fórmula avanzada asegura una alta conductividad térmica y una excelente adherencia, siendo adecuado tanto para uso personal como para aplicaciones técnicas complejas.

La pasta se vuelve extremadamente eficaz después del secado, y los componentes una vez pegados no pueden ser removidos, lo que garantiza una fijación estable y duradera.

Gracias a su consistencia y composición, Termopasty AG se recomienda para aplicaciones donde

es necesaria tanto la refrigeración de los componentes como una sujeción permanente de los mismos.

- Tiempo de secado en superficie (25 grados C): 2-8 minutos

- Dureza: 45-75

- Resistencia a la tracción: 2.0 MPa

- Alargamiento: 100%

- Conductividad térmica: > 1,0 W/mK

- Rigidez dieléctrica: 20 kV/mm

- Constante dieléctrica: 3.0

- Factor de pérdida dieléctrica (60Hz): 0.003

- Temperatura máxima de funcionamiento: 200 grados C

- Peso: 10g