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Instrumento BGA RF4 RF-KB11
Instrumento BGA RF4 RF-KB11
El instrumento RF4 RF-KB11 es una solución profesional para operaciones delicadas tipo BGA, destacándose por el diseño innovador de la hoja 3D escalonada.
Esta estructura especial fue diseñada para equilibrar perfectamente la dureza necesaria para el corte con la flexibilidad requerida por los componentes electrónicos frágiles.
El borde de la hoja presenta una superficie inclinada, acabada mediante pulido manual en varias capas de grosor, lo que te permite
eliminar el adhesivo o levantar los circuitos integrados sin rayar la placa base ni dañar los puntos de soldadura.
Siendo una herramienta que pone énfasis en la protección de los circuitos, RF-KB11 te ofrece la delicadeza necesaria
para trabajar eficientemente sobre superficies planas, manteniendo al mismo tiempo la integridad de los contactos eléctricos.
Características:
- Diseño de la hoja: Perfil 3D con estructura escalonada para mayor resistencia;
- Rendimiento: Combina alta dureza con una flexibilidad optimizada;
- Uso: Ideal para limpieza de adhesivo, levantamiento de circuitos integrados y reparaciones BGA;
- Calidad: Materiales duraderos que mantienen su filo con el tiempo.
$21.84
Instrumento BGA RF4 RF-KB11—
$21.84
Información del producto
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Envío y devoluciones
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Description
Instrumento BGA RF4 RF-KB11
El instrumento RF4 RF-KB11 es una solución profesional para operaciones delicadas tipo BGA, destacándose por el diseño innovador de la hoja 3D escalonada.
Esta estructura especial fue diseñada para equilibrar perfectamente la dureza necesaria para el corte con la flexibilidad requerida por los componentes electrónicos frágiles.
El borde de la hoja presenta una superficie inclinada, acabada mediante pulido manual en varias capas de grosor, lo que te permite
eliminar el adhesivo o levantar los circuitos integrados sin rayar la placa base ni dañar los puntos de soldadura.
Siendo una herramienta que pone énfasis en la protección de los circuitos, RF-KB11 te ofrece la delicadeza necesaria
para trabajar eficientemente sobre superficies planas, manteniendo al mismo tiempo la integridad de los contactos eléctricos.
Características:
- Diseño de la hoja: Perfil 3D con estructura escalonada para mayor resistencia;
- Rendimiento: Combina alta dureza con una flexibilidad optimizada;
- Uso: Ideal para limpieza de adhesivo, levantamiento de circuitos integrados y reparaciones BGA;
- Calidad: Materiales duraderos que mantienen su filo con el tiempo.
