Malla BGA Amaoe para Apple iPhone 6 - 15 Series, CPU / Baseband / IC

La Malla BGA Amaoe BB:1 está diseñada para reparaciones de alta precisión en dispositivos Apple iPhone 6 hasta iPhone 15, siendo una herramienta

indispensable para técnicos profesionales. Con un diseño ultra delgado de 0.12mm, se ajusta perfectamente a la superficie del chip,

aumentando la tasa de éxito del reballing y asegurando un rendimiento óptimo en los procesos de soldadura. Construida con acero inoxidable de calidad

superior, la malla resiste altas temperaturas y la corrosión, manteniendo su forma estable sin deformarse, incluso después de usos repetidos.

La tecnología de corte láser a nivel micrón garantiza la alineación precisa de las bolas de estaño, reduciendo errores de soldadura y mejorando

el rendimiento general. Compatible con CPUs, basebands, ICs de gestión de energía y otros chips Apple,

ofrece una solución eficiente tanto para talleres de servicio individuales como para producción en masa.

- Diseño ultra delgado de 0.12mm, para un ajuste preciso y reballing exitoso

- Fabricada en acero inoxidable resistente al calor y a la corrosión

- Corte láser de alta precisión para alineación uniforme y soldadura correcta

- Compatible con una amplia gama de chips Apple (CPU, baseband, ICs de potencia)

- Operación rápida y fácil, reduciendo significativamente la tasa de rechazos

- Duradera y reutilizable cientos de veces, fácil de limpiar y extremadamente rentable