Malla BGA Amaoe U-IP12 para Apple iPhone 16 Series, CPU / Baseband / IC

La malla BGA Amaoe U-IP12 está diseñada especialmente para reparaciones de alta precisión en la serie Apple iPhone 16, ofreciendo una solución eficiente y duradera

para el reballing de chips. Con un diseño ultra delgado de 0.12mm, se ajusta perfectamente a la superficie de los IC, aumentando significativamente la tasa de

éxito y asegurando un rendimiento óptimo en los procesos de reparación. Fabricada en acero inoxidable de alta calidad, la malla resiste excelentemente a altas temperaturas

y corrosión, manteniendo su forma sin deformaciones incluso después de usos prolongados. La tecnología de corte láser a nivel micrón garantiza

la precisión uniforme de los orificios, reduciendo el riesgo de alineación incorrecta, puentes de soldadura o defectos de soldadura. Perfectamente compatible con CPUs,

basebands, ICs de gestión de energía y otros chips frecuentemente usados en reparaciones, la malla Amaoe U-IP12 es ideal

tanto para técnicos individuales como para talleres profesionales o producción en serie.

- Diseño ultra delgado de 0.12mm para un ajuste preciso y mayor éxito en el reballing

- Material: acero inoxidable resistente al calor y a la corrosión

- Tecnología láser de alta precisión para una alineación uniforme de las bolas de soldadura

- Compatible con CPU, baseband, IC de potencia y otros chips Apple iPhone 16

- Operación rápida y fácil, mayor eficiencia y baja tasa de rechazos

- Alta resistencia al desgaste, fácil de limpiar y reutilizable cientos de veces

- Rentable, reduciendo significativamente los costos de reparación