Pasta de Soldar Relife HW21S
La pasta de soldar Relife HW21S es ideal para aplicaciones SMT, soldaduras BGA y módulos LED, ofreciendo un rendimiento superior y protección
para los componentes sensibles a la temperatura. Enriquecida con plomo y plata, asegura una conductividad excelente
y una mayor resistencia de las soldaduras, estando optimizada para un proceso de soldadura a una temperatura media de 183 grados C.
Su consistencia equilibrada previene la aglomeración, permite una aplicación fácil y garantiza un estañado rápido, sin soldaduras falsas.
El resultado son soldaduras limpias, brillantes, con residuos mínimos, alta resistencia a la oxidación,
conductividad perfecta y sin efecto corrosivo sobre la PCB, eliminando la necesidad de limpieza después de la soldadura.