Pasta Fludor Mechanic XGSP50, Punto de Fusión 183 Grados

La pasta de soldar Mechanic XGSP50 es una solución profesional de alta calidad, diseñada para especialistas en microelectrónica, reparaciones GSM

y talleres técnicos que trabajan con componentes SMD. Con un punto de fusión de 183 grados C, esta pasta de baja temperatura es

ideal para intervenciones en circuitos sensibles o operaciones de rework que requieren control térmico preciso. Su fórmula equilibrada

asegura una excelente humectación, conductividad óptima y estabilidad térmica alta. Ofrece una adherencia perfecta en pads y

componentes, garantizando soldaduras limpias, duraderas y con residuos mínimos. El empaque en recipiente de 42 g la hace adecuada

para uso en talleres pequeños o en producción de pequeña serie.

- Punto de fusión: 183 grados C

- Composición: aleación Sn63/Pb37

- Viscosidad: adecuada para soldadura manual o automática

- Uso: rework, soldadura SMD, BGA, QFN, LED, etc.

- Aplicación: compatible con jeringa, espátula o plantilla

- Conductividad: alta

- Residuos: nivel bajo después de soldar

- Almacenamiento: en lugar fresco (0 grados - 10 grados C recomendado)