Plantilla BGA QIANLI QS25 para la serie Apple iPhone, CPU1

La plantilla QIANLI Bumblebee QS25 está diseñada especialmente para el reballing de los procesadores Apple iPhone, ofreciendo una alta precisión y un alineamiento perfecto

de las bolas de soldadura en la CPU. Construida con materiales premium, esta plantilla es resistente, estable y duradera incluso con uso frecuente en servicios profesionales.

Los recortes tipo BGA con agujeros cuadrados y esquinas redondeadas aseguran una fijación estable y una distribución uniforme de las bolas, minimizando errores y mejorando la eficiencia

del proceso de rework. Gracias al tratamiento de superficie mejorado y a los materiales nuevos, la aplicación de la pasta de soldar es más fluida y la limpieza se realiza más fácilmente.

- Marca: Qianli Bumblebee, modelo QS25

- Compatible con la serie Apple iPhone (reballing de CPU)

- Recortes cuadrados con esquinas redondeadas para un alineamiento preciso

- Material robusto, resistente a temperaturas y uso repetido

- Tratamiento de superficie optimizado para una aplicación uniforme de la pasta de soldar

- Ideal para reballing y reparación de soldaduras BGA en CPU Apple